ダウフロスト LC25 熱伝達流体 (DOWFROST™ LC25 Heat Transfer Fluid) -- 米国ダウ社プロピレングリコール, 電子機器冷却, データセンター --

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ダウフロスト LC熱伝達流体
(DOWFROST™ LC Heat Transfer Fluid)
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[ダウフロスト LC 熱伝達流体 (DOWFROST™ LC25 Heat Transfer Fluid)]
米国ダウ社製プロピレングリコール配合
スーパーコンピュータ, データセンターなどの各データ機器冷却システム(DEC), 電子機器, 鉄道車両などの効率的な熱除去・冷却に最適な流体

製品タイプ	抑制剤入りプロピレングリコール系熱伝達流体
用途	データセンターのチップ直結型液体冷却アプリケーションにおける熱管理および腐食防止
推奨使用温度範囲	-20℃ (0°F (1)) ~ 90℃ (195°F) (1)最低使用温度はこの温度では粘度が上昇するため, 通常約-20℃(0°F)とされています。 DOWFROST™ LC 25熱媒液使用時は -10℃(14°F), DOWFROST™ LC 55熱媒液使用時は -40℃(-40°F)まで凍結防止が可能。
そのほかの情報	マイクロプロセッサ技術の継続的な進歩により, 熱負荷はますます増大しています。DOWFROST™ LC熱伝達流体は, データ通信機器冷却システム(DECS)における効率的な熱除去に最適な流体です。カスタマイズされた防錆剤パッケージを備えたDOWFROST™ LC熱伝達流体は, 高表面積銅部品を備えた液冷式 direct-to-chip アプリケーションにおいて, 優れた耐腐食性を提供します。

Fluid Parameter	Units	DOWFROST™ LC 25 Heat Transfer Fluid (PG25)	DOWFROST™ LC 55 Heat Transfer Fluid (PG55)
Propylene Glycol Concentration	Volume %	25	55
Freezing Point	°F	14	-40
Freezing Point	°C	-10	-40
pH		8.0–10.5	8.0–10.5
Reserve Alkalinity	mL 0.1N HCl	> 6.0	> 6.0
Thermal Conductivity	W/mK at 50°C	0.485	0.336
Specific Heat	kJ/kg-K at 50°C	3.94	3.43
Viscosity	mPa sec at 20°C	2.8	8.8
Viscosity	mPa sec at 50°C	1.3	2.9
Volume Expansion	% from -40 to 90°C	5.2	7.7
Boiling Point	°C at 760 mmHg	101.4	105
Electrical Conductivity	micromho/cm	> 2,000	> 2,000